选择性焊接设备-波峰焊-苏州市易弘顺电子(查看)

选择焊接机详细构成

1 基板放置部

1）方 式：步进马达驱动 X 轴? Y 轴驱动? Z 轴驱动。

驱动功率 1 轴：约 25W。

2）基板重量： 5Kg 以内。

3）X 轴移动速度: 焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

4）Y 轴移动速度:焊接时 0.1mm～100mm/sec。

焊点移动速度: 100～300mm/sec。

5）Z 轴移动速度：焊接时 0~50mm/sec。

焊点移动速度：25mm/sec。

6）基板放置部: PCB 工艺边较少３mm。

基板固定方法：手动移动固定。

焊点移动速度：100～300mm/sec。

技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，选择性波峰焊，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。

波峰焊后，锡杂质含量**过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。 2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），选择性焊接设备，定期检查炉温计的精度，在线性波峰焊，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。 3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，波峰焊，许多厂家为了节省成本，采用二次回收锡残留物，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。