无铅焊膏的熔点具有低熔点,在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C**温度,不应该很大。问题是,但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外,在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前,应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下,即,为了使固相线和液相线之间的温度间隔较小化,固相线温度较高为150℃,液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条:265°C或更低;锡线:375°C或更低;用于SMT的焊膏:250°C或更低,通常要求回流温度应低于225~230°C。
焊膏级焊锡膏不仅应易于在水平实施的印刷刮刀上滚动,低温锡膏,而且还要通过钢板开口粘附在PCB焊盘上,并且需要在印刷后十小时内完成。 ,或当部分踩在脚上。崩溃已经发生。因此,了解其产品的难度相当高,质量也非常特殊。焊膏是一种高价材料(在SAC305焊膏的情况下,有铅锡膏,它每公斤**过N.T.2000元)。一旦找到水,它将被废弃以减少后遗症。国际标准J-STD-005在表2A和2B中,六种焊膏中的锡粉已经按重量百分比*,以减少印刷和基础期间的塌陷。并且在热空气回流中很*愈合成为良好的焊点。以下是每种焊膏中锡粉组成的百分比。较常见的类型是Type3(主要锡粉末直径为35-38μm),紧接着为4型(锡粉末直径主要为30μm)。 ),其他类型在组装行业中使用较少(其他类型5或6用于倒装芯片FlipChip封装)。
无铅焊接有很多专业,无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如,锡膏,工艺*李宁成博士也认为,目前无铅工艺技术的发展尚未成熟,如先前的无铅焊接技术。较近发现较常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1%到2%,但是现在没有这种焊料。合金产品。同时,无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营:无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。