焊膏管理规范1目的:确保使用SMT焊膏,印刷标准化,锡膏,为SMT提供直接和明确的指导,实现正确的储存,正确使用焊膏。在储存和使用过程中避免不正确地损坏焊膏的原始特性,这将对SMT生产产生不利影响。 2范围:本规范仅适用于SMT回流焊接中使用的所有焊膏。 3定义:通过混合粉末状焊料粉末合金,助焊剂和一些粘性和其它效果的添加剂,制备出具有一定粘度和良好触变性的焊膏,称为焊膏。以上是焊膏规格的相关内容。
SMT焊膏的标准焊膏印刷技术的使用与SMT组装质量的成功或失败有关。在焊膏印刷中,有三个重要部分,焊膏,模板模板和印刷设备。如果您可以选择正确的打印效果,则可以获得良好的打印效果。焊膏的应用过程可分为两种方式:一种是用钢网作为印版将焊膏印刷到PCB上,阿尔法锡膏,适用于大规模生产应用,是目前较常用的涂布方法;它是注射涂层,这是焊膏印刷技术。与模板印刷技术较明显的区别在于印刷技术是一种无钢网格技术。*特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏。用于喷墨打印机。
使用的焊膏1.在使用期间使用焊膏遵循“先库存,先使用”的原则。在焊膏的使用寿命期间不允许使用过期的焊膏。 2.使用前焊膏的准备2.1在使用焊膏之前,低银锡膏,将其从冰箱中取出并存放在阴凉处(不要将其放在冰箱**部)。它应该在室温下至少使用4小时。返回温度时不应使用它。密封。 2.2打开密封后,OM340,可以打开温度恢复后的焊膏。打开密封后,操作员检查焊膏表面是否干燥。如果是这样,请通知工匠。 2.3使用前搅拌焊膏。使用前搅拌均匀。手动搅拌:用刀子朝同一方向均匀搅拌,直至焊膏流动。减少锡粉沉淀的影响。机器混合:通常1-3分钟。