残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂，ST-240KD清洗剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
2.4 清洗的必要性（1）外观及电性能要求 PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件*量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。
助焊剂的作用
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用较为重要。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并*恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观
熔融焊料张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
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