锡膏-有铅锡膏-易弘顺电子(优质商家)

焊膏级焊锡膏不仅应易于在水平实施的印刷刮刀上滚动，而且还要通过钢板开口粘附在PCB焊盘上，并且需要在印刷后十小时内完成。 ，或当部分踩在脚上。崩溃已经发生。因此，了解其产品的难度相当高，质量也非常特殊。焊膏是一种高价材料（在SAC305焊膏的情况下，它每公斤**过N.T.2000元）。一旦找到水，它将被废弃以减少后遗症。国际标准J-STD-005在表2A和2B中，六种焊膏中的锡粉已经按重量百分比*，以减少印刷和基础期间的塌陷。并且在热空气回流中很*愈合成为良好的焊点。以下是每种焊膏中锡粉组成的百分比。较常见的类型是Type3（主要锡粉末直径为35-38μm），紧接着为4型（锡粉末直径主要为30μm）。 ），其他类型在组装行业中使用较少（其他类型5或6用于倒装芯片FlipChip封装）。

使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，无铅锡膏，溶剂蒸发，锡膏厂家，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，有铅锡膏，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，锡膏，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。

SMT无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，恢复到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射器包装提供。