选择焊接机-- 锡炉
① 方 式 点喷流
② 使用喷嘴内径 φ4mm~φ20mm
③ 喷流波高 较l大 4 mm
小型选择焊接机 SIU-3-30T 3
④ 喷流波高调整 步进马达 rpm 控制
⑤ 波高精度 ±0.5 mm 以下
⑥ 通过元器件线长度 3 ㎜ 以下
⑦ 焊锡容量 约 16kg(比重 7.3)
⑧ 焊接溶解方式 加热管间接加热
⑨ 加热管容量 单相 200V 2.1kw(0.35kw×6 个)
⑩ 焊锡设定范围温度 ~ 320℃
常用焊锡温度 260℃~300℃
?
焊锡溶解时间 约 40 分(室温 20℃?设定 270℃时)
? 喷流马达 步进马达
? 材质?处理 内槽:SUS316
?
其他泵部品等:SUS316
SUS316+表面处理
波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小,波峰焊接工艺带来了巨大的挑战,在线性波峰焊,特别是对于DIMM等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行DFM检查并且给出相应的设计匹配,则可以改善劣质锡。通过调整工艺参数,可以改善这种焊接缺陷,但是从设计方面进行设计匹配将具有良好的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的PCB丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。
波峰焊后,锡杂质含量**过标准锡渣溶液:1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8%且铁含量大于0.05%时,应更换波炉中的锡。通常,使用峰值炉锡。大约一个月。 2.控制波炉的工作温度(约260-275摄氏度),定期检查炉温计的精度,并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好,则不能在260-275摄氏度左右工作。 3.现场检查焊接材料,锡炉中锡和锡样品的化学分析,测试成分和杂质是否有明显变化,目前焊接材料厂家是混合的,许多厂家为了节省成本,采用二次回收锡残留物,焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。