无铅焊膏中的锡粉(粉末指微球)占88-90%(重量),必须倒圆成球形,OM340,以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎,因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305(欧洲SAC3807,或美国SAC405等),日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN(Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb)四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有,无铅焊锡膏,铅锡膏,高温锡膏,低温锡膏,高银锡膏,低银锡膏,阿尔法锡膏等,欢迎来电咨询。
SMT焊膏保存方法:一,焊膏保存:由于焊膏是化学品,必须储存在5-8度冰箱中,这样做的好处是可以降低焊膏中化学助焊剂的活性并延长焊膏。对于使用寿命,焊膏不应放置在高温下,这将导致焊膏发生质的变化。二,锡膏,焊膏返回温度:制冷时焊膏活性大大降低,所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时,恢复其活性,达到良好的焊接状态。处理问题:如果焊膏表面结痂并硬化,请勿搅拌!务必去除硬皮和硬块。剩余的焊膏应在正式使用前进行测试。了解试验的工作原理。如果没有,阿尔法锡膏,它只能被废弃。
焊膏是SMT附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种灰色焊膏,是SMT附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末,焊剂和其他表面活性剂,触变剂等形成的糊状混合物。主要用于SMT行业中PCB表面电阻,电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言,焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金,并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。