低温锡膏-锡膏-苏州市易弘顺电子(查看)

无铅焊膏的熔点具有低熔点，在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C**温度，不应该很大。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下，即，为了使固相线和液相线之间的温度间隔较小化，固相线温度较高为150℃，液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条：265°C或更低;锡线：375°C或更低;用于SMT的焊膏：250°C或更低，通常要求回流温度应低于225~230°C。

焊膏级焊锡膏不仅应易于在水平实施的印刷刮刀上滚动，低温锡膏，而且还要通过钢板开口粘附在PCB焊盘上，并且需要在印刷后十小时内完成。 ，或当部分踩在脚上。崩溃已经发生。因此，了解其产品的难度相当高，质量也非常特殊。焊膏是一种高价材料（在SAC305焊膏的情况下，有铅锡膏，它每公斤**过N.T.2000元）。一旦找到水，它将被废弃以减少后遗症。国际标准J-STD-005在表2A和2B中，六种焊膏中的锡粉已经按重量百分比*，以减少印刷和基础期间的塌陷。并且在热空气回流中很*愈合成为良好的焊点。以下是每种焊膏中锡粉组成的百分比。较常见的类型是Type3（主要锡粉末直径为35-38μm），紧接着为4型（锡粉末直径主要为30μm）。 ），其他类型在组装行业中使用较少（其他类型5或6用于倒装芯片FlipChip封装）。

无铅焊接有很多专业，无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如，锡膏，工艺*李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，如先前的无铅焊接技术。较近发现较常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1％到2％，但是现在没有这种焊料。合金产品。同时，无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。