焊接工艺对倒装焊膏焊接的影响由高纯度,低氧化球形合金焊料和助焊剂(免清洗助焊剂,松香基助焊剂,有铅锡膏,水溶性助焊剂)等微量化学品组成。添加剂。通过严格的生产流程开发。焊膏分为铅焊膏(熔点183℃)和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏,中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃,组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C,OM340,成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃,组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C,成分锡70 /锑30。
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”,以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后,锡膏,添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。**天,在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4:1至-3:1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时,应彻底清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时,焊膏不应停留在钢网上**过30分钟。**过30分钟后,应将焊膏再循环到瓶中,以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在**次检查时,如果估计的时间**过30分钟,则应将焊膏再循环到瓶子中。**检查后,重新添加焊膏。
倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果:1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接,包括回流焊接,栅格炉加热,高温锡膏,烙铁焊接,电焊,热风焊接和激光焊接。焊接过程由润湿,扩散和冶金三个过程完成。焊料首先润湿金属表面。随着润湿现象的产生,焊料逐渐扩散到金属,并且在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层,使两者牢固地结合在一起。