高银锡膏-锡膏-苏州易弘顺

焊膏搅拌：a。搅拌是将焊膏中的锡粉与焊剂均匀混合，但如果搅拌时间过长，低温锡膏，锡粉形状甚至粘度都会被破坏。一般搅拌时间约为2分钟。湾如果焊膏表面在搅拌前硬化，请在使用前取下表面硬块。如何使用SMT焊膏：使用焊膏的基本原理：与空气短接触越少越好。当焊膏长时间与空气接触时，会引起焊膏的氧化和焊剂成分的不平衡。其后果是：焊膏出现硬皮，硬块，耐火材料和大量焊球。

使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，锡膏，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，高银锡膏，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。

焊膏的存放点未开封的焊膏未开封的焊膏如果长时间不使用，应存放在冰箱中。冰箱的温度控制在2-8°C。温度控制需要建立检查系统。 2.未开封，低银锡膏，重新加热的焊膏的管理未开封，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室**过24小时（不能放在下一个高温设备，如回流炉）。 。不要将同一瓶焊膏重新加热两次以上。 3.打开未密封焊膏后未使用的焊膏应盖上内盖，然后拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开24小时后的焊膏不可重复使用。 4.未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。