无铅锡膏-易弘顺电子-锡膏

焊膏管理规范1目的：确保使用SMT焊膏，印刷标准化，为SMT提供直接和明确的指导，实现正确的储存，正确使用焊膏。在储存和使用过程中避免不正确地损坏焊膏的原始特性，这将对SMT生产产生不利影响。 2范围：本规范仅适用于SMT回流焊接中使用的所有焊膏。 3定义：通过混合粉末状焊料粉末合金，锡膏，助焊剂和一些粘性和其它效果的添加剂，制备出具有一定粘度和良好触变性的焊膏，称为焊膏。以上是焊膏规格的相关内容。

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，高温锡膏，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案*塌陷。

除了加热时间，加热速度和峰值温度之外，焊接工艺对倒装焊料的焊接的影响对于焊膏是不同的。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是一种**属，可用作电气，热和机械连接。焊剂是各种**物质的混合物，主要用作还原焊盘和待焊接金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计过程中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，**组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，无铅锡膏，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响**组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）;如图2所示，过快的加热*导致锡的过度碳化，并且焊接后的结合力降低。