无铅锡膏-锡膏-苏州易弘顺电子

使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，高温锡膏，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，低温锡膏，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，锡膏，印刷后焊膏图案*塌陷。

应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目，以确定焊膏的性能。此时，还可以记录数量和浪费。如果可能，无铅锡膏，还应记录基准测试时的工厂条件，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里，提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中，锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325，这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积，所以当氧化物被氧化时很*加重。