锡膏-OM340-易弘顺电子(推荐商家)

SMT焊膏保存方法：一，焊膏保存：由于焊膏是化学品，必须储存在5-8度冰箱中，这样做的好处是可以降低焊膏中化学助焊剂的活性并延长焊膏。对于使用寿命，焊膏不应放置在高温下，这将导致焊膏发生质的变化。二，焊膏返回温度：制冷时焊膏活性大大降低，所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时，恢复其活性，达到良好的焊接状态。处理问题：如果焊膏表面结痂并硬化，请勿搅拌！务必去除硬皮和硬块。剩余的焊膏应在正式使用前进行测试。了解试验的工作原理。如果没有，它只能被废弃。

除了加热时间，加热速度和峰值温度之外，阿尔法锡膏，焊接工艺对倒装焊料的焊接的影响对于焊膏是不同的。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是一种**属，可用作电气，热和机械连接。焊剂是各种**物质的混合物，主要用作还原焊盘和待焊接金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计过程中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，锡膏，**组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，高银锡膏，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响**组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）;如图2所示，过快的加热*导致锡的过度碳化，并且焊接后的结合力降低。

高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析**种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，OM340，熔点**SN/BI焊膏，**79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。