选择性波峰焊品牌-波峰焊-苏州市易弘顺电子(查看)

波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的尖端金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），波峰焊，因此PCB与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，*引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，导致润湿性差。 h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不**过规定的使用日期。 PCB的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。 c）当SMD/SMC采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，选择性焊接设备，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。

波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄; b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过; c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低; d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低; e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。 SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP最后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。 b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。 c）根据PCB尺寸，层数，元件数量，选择性波峰焊厂家，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 d）锡波温度250/-5°C，选择性波峰焊品牌，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。 f）更换助焊剂。

波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。焊接电气连接。波峰焊接有一个新的焊接过程，因为人们越来越意识到环境保护。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对人体非常有害的重金属。所以现在有一个**过程。它使用*锡 - 银 - 铜合金*和特殊助焊剂，并且焊接温度要求越来越高的预热温度。在PCB板通过焊接区后，还需要设置冷却区工作站。这是为了防止热冲击。如果有ICT，它将对测试产生影响。