低温锡膏-锡膏-苏州易弘顺电子

使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用**过24小时。

焊膏记录在每个SMT生产线上使用焊膏时，记录焊膏类型，批号，用户，确认者从冷室中去除焊膏的时间以及开封时间。如果焊膏的质量导致产品质量问题，请记录问题的发生日期，高温锡膏，班次，发生时间，SMT生产线，现场工艺人员名称，焊膏型号，批号，用户，从中去除焊膏的时间冷藏室，开放时间，压榨区实际温度和湿度，工厂温度和湿度，PCB型号和版本号，钢丝网数量和厚度，打印机参数，回流温度参数和曲线。将此记录添加到生产问题处理列表中。

常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，低温锡膏，增加湿强度，锡膏，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，无铅锡膏，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更*穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。 C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用较多的是4号粉末。