波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 (固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。)2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快(助焊剂没有完全蒸发)。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多,散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例,焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题,过孔太少,导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中,不会定期添加稀释剂,并且助焊剂很厚。
波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区,再循环区和冷却区。此外,波峰焊适用于手插板和分配板,选择性波峰焊品牌,并且所有部件都需要耐热。过波表面可能没有SMT焊膏的成分。 SMT焊膏板只能回流焊。使用波峰焊。 2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态,并用电机搅拌形成波形,使PCB和零件焊接在一起,一般用于焊接手插头和smt的胶水板。回流焊主要用于SMT行业。它传导热焊料或其他热辐射,波峰焊厂家,将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。 3,选择性波峰焊厂家,工艺不同:波峰焊应先喷焊剂,然后再通过预热,焊接,冷却区。
晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊,是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”,因为该装置是波形熔融焊料,通过特殊装置的操作而被激l活和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺,包括框架,模具和压板:将元件插入PCB→预涂焊剂→预热(温度90-100°C,波峰焊,长度1-1.2 m,速度可设定)→波峰焊(220) -240°C)→冷却→切断额外的插头→检查。过去,使用锡铅合金,但铅是一种对人体非常有害的重金属。这导致了无铅工艺,使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂,需要相应的焊接温度和预热温度。