选择性波峰焊厂家-苏州市易弘顺-波峰焊

选择焊接机性 能

１）可使用基板尺寸  基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100  mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式  锡炉固定／基板贴着部 XYZ 定位

3 ）颜 色  （我司标准色）

4 ）重 量  130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸  W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%

波峰焊的原因常见的焊接缺陷和预防措施焊料过多：元件焊接端和引脚被过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因）焊接温度太低或皮带速度太快，因此焊料熔化。粘度过大; b）PCB预热温度过低，焊接过程中元件和PCB吸热，使实际焊接温度降低; c）助焊剂活性差或比重太小; d）垫，塞孔或销可焊性差，不能完全润湿，产生的气泡包裹在焊点中; e）焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的组成高，从而焊料粘度增加，流动性变差。 f）焊料残留太多。对策a）锡波温度250/-5°C，选择性波峰焊厂家，焊接时间3~5S。 b）根据PCB尺寸，层数，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。 c）更换助焊剂或调整适当的比例; d）提高PCB的加工质量，元件应*—次使用，不得存放在潮湿的环境中; e）锡的比例

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，选择性焊接设备，焊点内部裂纹，波峰焊，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。