由于可提供多种喷嘴类型,波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接,但无论焊接哪种类型的惰性气体,只能归因于两种类型:部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的,当基材通过时,产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程,包括预热部分。随着时间的推移,波峰焊厂家,隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化,并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣,但维护成本,氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣,设备成本低,只有峰值区域惰化。
波峰焊和回流焊的区别1.回流焊通过预热区,再循环区和冷却区。此外,波峰焊适用于手插板和分配板,并且所有部件都需要耐热。过波表面可能没有SMT焊膏的成分。 SMT焊膏板只能回流焊。使用波峰焊。 2.波峰焊是通过锡槽将锡条溶解成液态,并用电机搅拌形成波形,使PCB和零件焊接在一起,一般用于焊接手插头和smt的胶水板。回流焊主要用于SMT行业。它传导热焊料或其他热辐射,将印刷在PCB上的焊膏焊接到零件上。 3,工艺不同:波峰焊应先喷焊剂,选择性焊接设备,然后再通过预热,焊接,冷却区。
波峰焊接和插座连接与锡问题的分析1.插座的间距太近。引脚间距太密集。当然,这是波峰焊的主要原因。当元件间距≤2mm时,即使锡也会大规模出现。当元件间距≥2.54mm时,甚至不会发生锡。插座的引脚间距大约为2mm,连接锡的问题仍然非常严重。二,插座的传输方向:这是导致锡连接的*二个因素。一般而言,沿插座长轴的峰值传输方向**于锡。否则,有两个主要原因:1当峰值传输方向沿着插座的长轴时,锡波流动顺畅,锡则较少。如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,波峰焊,则流动非常混乱,并且锡*连接。 2.峰值传输方向沿着插座的长轴。在该方向上,锡的位置较少;如果峰值传输方向垂直于插座的长轴,则锡的位置更多。