选择性波峰焊概念
选择性波峰焊也称选择焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军l工电子、**轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种:离线式选择性波峰焊:离线式即指与生产线脱机的方式,组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1,其中预热模组跟随焊接部,人工传输,人机结合,波峰焊厂家,设备占用空间较小。
波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 (固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。)2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快(助焊剂没有完全蒸发)。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加抗l氧化或抗l氧化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多,散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例,焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题,过孔太少,导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中,波峰焊,不会定期添加稀释剂,并且助焊剂很厚。
波峰焊后锡杂质含量**标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素**标。铜含量和铁含量**标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中,随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8%且铁大于0.05%时,选择性焊接设备,会产生大量的锡渣,这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能**过标准。 3,通常的清洗炉也很关键,长时间没有明显的炉子,炉内的杂质很高,这是锡渣过多的原因之一。