适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件(包括PCB)引线(或电极)的可焊性和PCB安装设计的正确性,波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是高峰。焊接的三大要素。对于设计精良的波峰焊机,钎焊工艺元件应在一定范围内可调,波峰焊设备,其控制度可满足正常运行要求,具有良好的环保性能。在此前提下,合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。美国休斯飞机公司的研究人员说:“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此,掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。波峰焊接的关键工艺参数主要是指:预机前预处理,预热温度,波峰焊,钎焊温度,钎焊时间,夹点倾角,压力波深,峰高,焊料杂质耐受性控制等。
波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a)板坯结垢:主要是由于助焊剂固含量高,涂布量过多,预热温度过高或过低,或者因为输送带爪太脏,在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b)PCB变形:通常发生在大尺寸PCB中,这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布,并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c)薄膜损失(薄膜损失):贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低,则粘合强度会降低,选择性波峰焊品牌,并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d)隐形缺陷:焊点粒度,焊点内应力,焊点内部裂纹,选择性波峰焊厂家,脆性焊点,焊点强度差等,需要进行X射线,焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料,PCB焊盘的粘附性,焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。
选择焊接机
N 2 预热
① 加热方式 加热管直接加热
② 功率 加热管:单相 200V 1.1KW
③ N 2 使用量 0.5MPa 20?/min~25?/min
④ N 2 设定范围温度 ~350℃
※但是,若**过 350℃时使用寿命会降低。
⑤ N 2 常用温度 350℃±10%
⑥ N2 量调整 数量流量计调整
主控制装置
① 方 式 PC 和电脑控制式
② NC 程序登录数 100 步 40 个文件(200 步 20 个文件)
③ 操作按键
3-1 开始按键 绿色按键
3-2 停止?复位按键 黄色按键 按 1 次停止?按2次复位
3-3 紧急停止按键 红色按键
3-4 调整设定按键 绿?黄色?红按键 各种数据设定用按键
3-5 主电源 主电源供给 3.5KW
④ 表 示 用 LCD 设定各项参数