阿尔法锡膏-易弘顺电子-锡膏

焊膏和焊粉之间有什么关系？焊膏也称为焊粉，主要由锡铅合金组成。它们的比例为63/37，焊膏是均匀的混合物，具有一定的粘度和良好的触变性。在常温下，焊膏可以首先将电子元件粘合到预定位置。当加热到一定温度（熔点）时，焊接的组件和焊盘通过溶剂和一些添加剂的蒸发以及合金粉末的熔化而连接。冷却后，一起形成连接的焊点。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，锡膏，低温锡膏，高温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

将焊膏管理返回冰箱后，使用焊膏离开冰箱后，必须将其置于干燥的室温环境中4-6小时才能达到内外温度才能打开。不要被容器外观不冷的事实所迷惑。在打开之前必须在内部和外部完全加热。当焊膏的总温度低于室内的露点时，焊膏的外观会使空气中的水凝结并将其附着在水滴上。所谓的露点意味着空气中的温度将继续增加， 阿尔法锡膏，空气中的水分将继续增加，直至其饱和（100％RH），相应的温度称为“露点”。从冰箱中取出的空杯很快就会附着水滴。这就是原因。此外，焊膏不应该快速回温以防止焊剂或其他**物分离。在打开开口之前已经加热的焊膏，并且将瓶子放置在结合旋转和旋转的混合器中，并且周期性地旋转容器的不同位置以实现使内部焊膏均匀化的目的。为了正确打开焊膏，无铅锡膏，使用小的压力件在固定方向上轻轻搅拌约1-3分钟，以使整体分布更均匀。不应强烈和过度搅拌以避免损坏焊膏和剪切应力（ShearForce）。该方面的弱化可能导致崩塌（坍塌）甚至焊后桥接的发生。

使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。