无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时,低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎,以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi(sn42bi58),锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情,请致电我们。
焊膏1的使用添加到钢网中的焊膏的使用寿命为12小时。盖子打开后,焊膏不会使用48小时。从钢网中回收的焊膏应重新装入新的焊膏瓶,以避免和使用未使用的锡。当将糊状物放入同一瓶中时,回收的焊膏的使用时间是从最后一次打开盖子开始的24小时,并且由项目确认是否申请报废。 2剩余的焊膏应覆盖内盖。内盖向下推到焊膏表面,挤出内盖和焊膏之间的空气,OM340阿尔法锡膏,然后拧紧外盖。如果您不继续使用它,请将其放回冰箱并存放在冰箱中,然后再将其放回冰箱。用胶带密封瓶口。 3当新旧焊膏混合使用时,配置方法为:使用1/4旧焊膏均匀混合3/4新鲜焊膏,锡膏,使新旧焊膏保持良好状态混合在一起的条件。
焊膏的分布和使用:1焊膏的分布应遵循先进先出的原则;仓库应根据焊膏的日期**考虑先入或先过期的焊膏。 2仓库根据生产计划分配焊膏。为了避免浪费原材料,每次都可以以整数形式发出,有铅锡膏,例如:发出10瓶和20瓶。 3生产车间返回的焊膏将按要求及时存放。 4如果冰箱里有焊膏和红胶,打开门的时间不应**过20秒。当大量存放大量焊膏时,总时间不应**过15分钟。如果冰箱打开15分钟,冰箱门不能在30分钟内再次打开;每次打开时都需要记录冰箱门。