锡膏-低银锡膏-易弘顺电子(推荐商家)

SMT芯片焊膏有哪些类型？有铅焊膏和无铅焊膏。铅焊膏含铅。它对环境和人体有害，但焊接效果好，成本低。它可以应用于一些环境保护。对电子产品没有要求。无铅焊膏只含有微量的铅，对人体有害。它是一种环保产品，用于环保电子产品。国外客户将要求使用无铅焊膏。二，高温锡膏，阿尔法锡膏，中温锡膏，低温锡膏1，高温锡膏，是指通常使用的无铅锡膏，熔点一般在217°C以上，焊接效果好。 2，中温锡膏，常用无铅中温锡膏熔点在170°C左右，中温锡膏主要采用进口松香，附着力好，能有效防止坍落度。 3.低温焊膏的熔点为138℃。低温焊膏主要添加锑成分。当贴片的组件不能承受200℃及以上的温度并且需要回流工艺时，焊膏用于焊接过程。它受到高温回流焊接原件和PCB的保护，在LED行业中非常流行。

与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数**的历史。经过大量的铅基工艺*，具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产技术，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，良好的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性很好。形成的焊点比无铅焊点具有更好的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，OM340，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。

使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。