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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
(1)构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;(2)PCBA在生产制造过程中,需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接,其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接过程中会产生的手印记,波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘(治具)印记,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带的残留胶,手迹和飞尘等;
免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物较微、无腐蚀,且具有较高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美**MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),晶圆用的清洗剂,可直接进入下道工序的工艺技术。

助焊剂原料
**酸活化剂:由**酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
**树脂及其衍生物或合成树脂
忻州晶圆用的清洗剂-苏州市易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州易弘顺电子材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电焊设备与器材具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
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主要经营可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机。
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